路由器主要是由存储器、电源、传输媒介（也就是电缆）、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。随着工作频率和工作强度的增加，同时也为了节省成本和空间，路由器厂商生产的路由器体积越来越小，在这种情况下，散热问题就成了工程师们最为头痛的事情，为了解决路由器的散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。
采用导热系数达到2.0W/mk；ShoreC测试硬度达35度；耐高温，在-40~200℃环境下稳定工作，绝缘性，压缩性好；并符合环保要求的导热硅胶片解决方案既能满足客户产品使用需求。
